דיווח: אינטל הקצתה יותר מאלף עובדים כדי שהאייפון הבא יהיה Intel Inside
דיווח חדש חושף כי אפל ואינטל משתפות פעולה בייצור שבבים לאייפון הבא. אינטל הקצתה לשם כך צבא של 1,000 איש
שיתוף פעולה חשוב ומפתיע: אינטל מפתחת את המודם שישמש לקישוריות של האייפון הבא. כדי לעמוד בדרישות הקשוחות ובלוח הזמנים הצפוף של אפל, הקצתה למשימה יצרנית השבבים הגדולה בעולם צוות של כ-1,000 איש. דריסת הרגל של אינטל במה שצפוי להיות הסמארטפון הנמכר ביותר בעולם היא בעלת חשיבות דרמטית במאבק של אינטל מול קוואלקום על שוק המעבדים למובייל.
אינטל גייסה צבא של 1,000 עובדים
על פי הדיווח של VentureBeat יותר מ-1,000 עובדים של אינטל פועלים במרץ בחודשים האחרונים על פיתוח של שבב המודם 7360LTE, כדי שיהיה מוכן בזמן לשילוב באייפון 7. על פי אינטל, המודם המדובר תומך בתדרי 4G LTE במהירות של עד 450Mbps.
אז מדוע אינטל מקצה צוות שהיה יכול לאייש בקלות כמה עשרות חברות סטארטאפ או מספר חברות בינוניות? ובכן, מדובר במשימה תובענית למדי. בניגוד ללא מעט מקרים, לא מדובר במוצר סופי שאינטל משיקה ויצרניות הסלולר לוקחות אותו כמו שהוא. לאפל יש דרישות משלה כבר בשלב התכנון, ולכן תהליך הפיתוח אורך יותר זמן. אולם, הסיבה העיקרית הוא הרצון של אינטל להשיג דריסת רגל אצל אחת מיצרניות הסמארטפונים הגדולות בעולם, שאחראית לסמארטפון והטאבלטים הנמכרים ביותר בעולם שנה, אחרי שנה. אם אכן המודמים של אינטל ישולבו באייפון 7, היא למעשה תדחוק את רגליה של קוואלקום, שכרגע מייצרת את המודמים של האייפון.
אך האם אינטל ואפל גם מתכננות צעדים מרחיקי לכת יותר כמו שימוש בערכות שבב (SoC) מלאות של אינטל? לא בטווח הקרוב. אחד המקורות חשף בפני VentureBeat כי אפל תמשיך לתכנן את ערכות השבבים שלה שמתבססות על מעבד ה-Ax שלה, אולם תיעזר באינטל לצורך הייצור. במילים אחרות, אפל תתכננן את ה-SoC, תבחר את הספקים של הצ’יפים השונים (לתקשורת, לטעינה וכו) ואינטל תייצר אותו, תחת שם המותג של אפל.
תוכנית שכזו מראה שאפל מאמינה שהיא טובה יותר מאינטל בתכנון של ה-SoC, אולם היא מבינה שתהליכי הייצור של אינטל הם המתקדמים בעולם ועושים שימוש במיקרו-ארכיטקטורת 14 ננומטר, בעוד שסמסונג ו-TSMC, שמייצרות עתה את שבב ה-A9 של אפל, עושות שילוב במיקרו-ארכיטקטורה 14 ננומטר ו-20 ננומטר. על פי דיווחים אחרים, אינטל כבר שוקדת על פיתוח של טכנולוגיית ה-10 ננומטר, מה שיאפשר לה למזער עוד יותר את השבבים ולהפוך אותם לחזקים יותר.
תהליך הפיתוח של המודמים של אינטל נעשה במרכז הפיתוח של החברה במינכן, שנבנה על בסיס חברת Infineon שנרכשה על ידי אינטל ב-2011. פרט מעניין הוא שעד אותה רכישה, היתה Infineon אחראית על המודמים של מכשירי האייפון. במקביל, גייסה אפל מספר גדול של מהנדסים יוצאי Infineon כדי שיעבדו מהצד שלה בכל התהליך מול אינטל.
הגב
7 תגובות על "דיווח: אינטל הקצתה יותר מאלף עובדים כדי שהאייפון הבא יהיה Intel Inside"
* היי, אנחנו אוהבים תגובות!
תיקונים, תגובות קוטלות וכמובן תגובות מפרגנות - בכיף.
חופש הביטוי הוא ערך עליון, אבל לא נוכל להשלים עם תגובות שכוללות הסתה, הוצאת דיבה, תגובות שכוללות מידע המפר את תנאי השימוש של Geektime, תגובות שחורגות מהטעם הטוב ותגובות שהן בניגוד לדין. תגובות כאלו יימחקו מייד.
לא מדויק.
TSMC מייצרת את ה- A9 בתהליך ייצור של 16 ננומטר, בעוד סמסונג מייצרת את הרכיב בתהליך ייצור של 14 ננומטר. ובלי שום קשר 2 היצרניות כבר עובדות על תהליך ייצור של 10 ננומטר.
הנמכר ביותר בעולם??
מכיר טלפון יותר נמכר?
http://www.cnet.com/news/samsung-continues-to-rule-over-apple-in-smartphone-market/
סמסונג כחברה מוכרת יותר מכשירים, אז מה? יש לה אולי 100 דגמים שונים של מכשירים. מדברים פה בכתבה על מכשיר אחד והאייפון 6 הוא המכשיר הנמכר ביותר בעולם, בטח בהשוואה לאס6 של סמסונג
השאלה היא אחרת, למה אפל לא מאחדת כוחות עם קואלקום כייצרנית מעבדים למובייל?
יש ברקע את הזכרון התלת-מימדי של אינטל שמאפשר להחליף את ה- RAM ב- Flash.
במילים אחרות חסכון בסוללה והיכולת לכבות את המכשיר כל פעם שמכבים את המסך.