אינטל, AMD, קוואלקום ו-ARM מציגות תקן חדש שיאפשר לבנות שבבים כמו לגו

תכירו את UCIe, תקן חדש שיאפשר לחברות לפתח בצורה קלה יותר וחסכונית יותר שבבים. רק אנבידיה ואפל לא משתתפות בחגיגה

מקור: UCIe

לאורך השנים הפכו התקנים בעולם הטכנולוגיה את החיים של כולנו לקלים יותר. די אם נזכיר מספר תקנים כמו USB, או PCIe ו-NVMe. תקן חדש בעולם השבבים שהוכרז כעת הולך להפוך את חייהן של יצרניות הצ'יפים לקלים יותר – וכבר גרף אחריו את כל השמות הגדולים בתעשייה. כל השמות? ובכן, כמעט.

כמו PCIe, רק לתוך השבב

אינטל, AMD, קוואלקום, סמסונג, TSMC, מטא, Arm, מיקרוסופט ו-Google Cloud הודיעו על הצטרפות לקונסורציום חדש בשם Universal Chiplet Interconnect Express (או בקיצור, UCIe), שאמור לעזור להן לייצר שבבים בקלות על ידי יצירת תקן אחוד מבחינת עיצוב שבבים – אבל בתחום מאוד ספציפי. מטרת הארגון החדש שמאגד תחתיו את כל ענקיות השבבים היא לייצר סטנדרט לחיבורים בין צ'יפלטים – שבבים קטנים בעלי תפקיד ייעודי בתוך השבב. אותו סטנדרט יאפשר ליצרניות לבצע חיבורים שונים בקלות בין צ'יפלטים שונים, ממש כמו עם קוביות לגו, כשהן בונות את ה-SoC שלהן.

התקן החדש הזה אמור להיות מה ש-PCIe היה עבור חיבור רכיבים חיצוניים ללוח האם, רק עבור אותם צ'יפלטים והאופן שבו הם מתחברים בתוך השבב הגדול יותר (אם אתם מחשיבים מימדים ננומטריים כ"גדול"). הרעיון הוא שכמו שאנחנו יכולים לחבר כל רכיב שתומך PCIe ללוח האם שלנו, כך יוכלו היצרניות לחבר כל צ'יפלט שיהיה תחת ה-UCIe לשבבים שלהן – ובאיזה אופן שהן ירצו.

כל הענקיות שייקחו חלק בפיתוח ה-UCIe | צילום מסך

מדובר בשינוי שיכול להיות משמעותי מאוד עבור היצרניות, בהתחשב בעובדה שהן יוכלו לחסוך להן בעלויות – כי בניית השבב בעזרת צ'יפלטים חוסכת בכמות החומר הנחוצה לעומת ייצור שבב כחתיכה שלמה ותאפשר ליצרניות לבצע חיבורים שאולי לא היו אפשריים ביצירת שבב כחתיכה אחת שלמה.

בנוסף בניית השבבים בעזרת צ'יפלטים תאפשר ליצרניות השבבים לנסות ולעמוד באחד האתגרים הגדולים שיש בתעשייה – עמידה בחוק מור. כבר שנים שהיצרניות מאותתות כי אולי לא יצליחו לעמוד באתגר של הכפלת מספר הטרנזיסטורים על השבבים שלהן בהתאם ללוח הזמנים של החוק שקבע המהנדס האמריקאי גורדון מור. עם זאת, כעת – עם המעבר לצ'יפלטים – ייתכן שהסקלביליות שעומדת מאחורי החוק תוכל להמשיך ולהתקיים אם יוכלו החברות להשתמש בצ'יפלטים ספציפיים שיאפשרו זאת.

כעת, כשענקיות השבבים ייקחו חלק ב-UCIe, הן יוכלו לפתח בקלות צ'יפלטים ייעודיים בהתאם לתוכניות שלהן לשבבי העתיד, ובמקביל יאפשר להן את החיבור לצ'יפלטים הזמינים לכולם (off the shelf) כשזה מגיע לתחומים שבהן החברות צריכות פחות קיסטום או יכולות ספציפיות. כך יוכלו לצמצם בעלויות הייצור של השבבים.

אפל ואנבידיה – בחוץ

כאמור, כמעט כל השחקניות המרכזיות בעולם הטכנולוגיה לוקחות חלק בקונסורסציום החדש, אבל אי אפשר שלא לשים לב להיעדרן של 2 מהשחקניות המרכזיות: אנבידיה ואפל. ככל הנראה, אנבידיה רוצה לשמור על הפוקוס שלה בצ'יפים מונוליטיים, גדולים ועתירי ביצועים, ופחות מתעניינת בשילוב של טכנולוגיות שלה עם CPU של אינטל למשל. גם אפל – מעוניינת להמשיך להשקיע באקוסיסטם הסגור שלה, שהגיע לשיאו בשנתיים האחרונות עם ההשקה המוצלחת של מעבדי סדרת ה-M הביתיים שלה.

 

אושרי אלקסלסי

Your Friendly Neighborhood Geek. יש לכם סיפור טכנולוגי? דברו איתי: [email protected]

הגב

4 תגובות על "אינטל, AMD, קוואלקום ו-ARM מציגות תקן חדש שיאפשר לבנות שבבים כמו לגו"

avatar
Photo and Image Files
 
 
 
Audio and Video Files
 
 
 
Other File Types
 
 
 

* היי, אנחנו אוהבים תגובות!
תיקונים, תגובות קוטלות וכמובן תגובות מפרגנות - בכיף.
חופש הביטוי הוא ערך עליון, אבל לא נוכל להשלים עם תגובות שכוללות הסתה, הוצאת דיבה, תגובות שכוללות מידע המפר את תנאי השימוש של Geektime, תגובות שחורגות מהטעם הטוב ותגובות שהן בניגוד לדין. תגובות כאלו יימחקו מייד.

סידור לפי:   חדש | ישן | הכי מדורגים
חוק מור
Guest

אין שום קשר לחוק מור. הבעיות עם מימוש חוק מור הן פיזיקליות ולא באיזה תקן יחברו 2 שבבים.
חיבור 2 שבבים לא ישנה את מספר השבבים לשטח נתון.

חוק מור
Guest

תיקון התכוונתי מספר הטרנזיסטורים לשטח נתון

מיכאל
Guest

אין שום קשר לחוק מור…
הבעיות שצ׳יפלטים באים לפתור הן
1. Yield נמוך בפרוססים מתקדמים ע"י הקטנת השטח של כל צ׳יפלט
2. היכולת להתקדם בפרוסס רק בחלקים מהצ׳יפ

פפפ
Guest

“לאורך השנים הפכו התקנים בעולם הטכנולוגיה את החיים של כולנו לקלים יותר.”
מטומטם.

wpDiscuz

תגיות לכתבה: